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华为与高通展开5G芯片角逐 日经中文网

文章来源:admin 更新时间:2020-06-03

      在柏林举行的欧洲最大规模展销会“国际消费电子展(IFA)”上,中国华为技术和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品,寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外,在智能手机半导体领域领先的高通也宣布加强支持5G。

   

在IFA上发表演讲的华为消费者业务集团首席执行官(CEO)余承东(9月6日,柏林)

   

      华为消费者业务集团首席执行官(CEO)余承东在展会上表示,移动终端的人工智能(AI)随着与5G结合,将升级为第二代。

   

      华为发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC(系统级芯片)”。将提高视频和音乐的下载速度。此前,曾有面向4G的SoC和支持5G的调制解调器结合起来的案例,但此次使之实现一体化。预计在预定19日发布的该公司新款智能手机“Mate30”上配备该芯片。

   

      余承东指出,智能手机用应用程序(APP)采用了大量AI。AI与以高速通信等为特点的5G相结合,能拓展实时服务。

    

      一方面,6日发表演讲的高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 也表示,“借助5G,所有设备都能连接云服务和没有限制的数据”,宣布该公司的智能手机芯片组“骁龙(Snapdragon)”的多个系列将支持5G。

       

搭载高通5G芯片的三星新款手机Galaxy fold 5G(9月6日,柏林)

  

      高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势,进一步增加客户。

   

      阿蒙总裁还表示“5G并非终止于智能手机”。5G对于汽车自动驾驶和车内娱乐的充实都不可或缺。强调称自身产品被很多大型汽车厂商采用,显露出对抗追赶的华为的心理。

   

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)志贺优一 柏林

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